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    半導體行業VOCs來源及解決方案是什么?(芯片制程有機廢氣成分和治理方案介紹)

    環保領域專家
    • 格林斯達環保
    • 擅長:廢氣處理工藝技術,專注環保領域14年

    半導體工藝對操作室清潔度要求極高,通常會使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣,因此半導體行業廢氣排放以揮發為主,且具有排氣量大、排放濃度小的特點。下面格林斯達環保集團以本公司半導體廢氣處理客戶工程為例,為您介紹半導體行業VOCs來源及解決方案是什么?(芯片制程有機廢氣成分及治理方案介紹)

    半導體/芯片

    半導體/芯片制程VOCs有機廢氣來源及成分

    半導體/芯片制程VOCs有機廢氣來源及成分

    下面讓我們來看一看半導體/芯片行業有機廢氣/VOCs方面的治理方案介紹:

    半導體/芯片行業有機廢氣/VOCs廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序,在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇)對晶片表面進行清洗,其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一;同時,在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑,如醋酸丁酯等,在晶片處理過程中也要揮發到大氣中,是有機廢氣產生的又一來源。

    半導體/芯片行業中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中,這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。目前,針對這種氣體排放,一般采用吸附、焚燒或兩者相結合的處理方法。
    方案一:

    吸附是利用多孔性固體吸附劑處理混合氣體,使其中所含的一種或多種組分吸附于固體表面上,達到分離的目的。吸附劑選擇性高,能分開其他過程難以分開的混合物,有效地清除(或回收)濃度很低的有害物質,凈化效率高,設備簡單,操作方便,且能實現自動控制。但固體吸附劑的吸附容量小,需要大量的吸附劑,設備龐大,且吸附后吸附劑需要再生處理,是吸附處理的主要缺點。半導體生產場所揮發出來的有機廢氣通過局部排風罩收集,經管道送到吸附凈化系統。一般采用活性炭作為吸附劑。因為活性炭是非極性吸附劑,對廢氣中水蒸氣的靈敏度不高,且價格便宜。

    方案二:

    焚燒的方法也廣泛用于半導體行業,處理各種有機廢氣,通過熱氧化將有機物轉化為CO2和水。同時,焚燒對處理穩定流量和濃度的廢氣也是一種很好的方法。在熱氧化中,有機廢氣流經過加熱,氣相中的有機物被氧化。為節省燃料使用,通常還使用熱交換器,回收焚燒產生的熱量對進口氣體進行預熱。對于處理大流量、低濃度的氣體,通常都要采用這種方法。由于半導體行業廢氣焚燒會產生SiO2,且SiO2會使催化劑鈍化,因此半導體行業中很少采用接觸氧化的方法。

    一些半導體生產廠也使用旋轉濃縮系統富集有機廢氣,如沸石濃縮轉輪。因為半導體工藝過程中有機廢氣具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和濃度低(通常小于25ppmv)的特點,使用其它的處理技術難以達到令人滿意的處理效率。沸石濃縮轉輪使用內帶吸收物質的旋轉輪,其中的吸收物質部分曝露于廢氣流中。轉輪吸收廢氣中的揮發性污染物,并使用蒸汽或熱將其脫吸。脫吸的氣流中富集了較高濃度的揮發物,這種低流量、高濃度的氣流就能很好地被氧化。旋轉濃縮系統用于半導體行業的一個缺點是它對甲醇親和力較差,去除率僅為40-60%。

    以上就是《半導體行業VOCs來源及解決方案是什么?(芯片制程有機廢氣成分及治理方案介紹)》的全部內容,希望對您了解半導體廢氣處理方案有所幫助。

     

     

     


    聲明:本文內容僅供參考,以實際情況為準。歡迎對本文進行糾錯改正。廢氣處理聯系:400-9655-098 / 138-1114-8535(同微信),您有資源我有技術,我們一起做環保!

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